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光素子、その実装方法、並びに光電複合装置および電子機器

文献类型:专利

作者大鳥居 英
发表日期2006-06-08
专利号JP2006147807A
著作权人ソニー株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光素子、その実装方法、並びに光電複合装置および電子機器
英文摘要【課題】光素子の実装占有面積を小さくして実装の高密度化を図る。 【解決手段】インターポーザ105aの裏面には発光素子アレイ106が実装されている。インターポーザ105aの裏面の電極パッド153aと発光素子アレイ106の上面の電極161aとの間にはんだ155aが介在されている。発光素子アレイ106を構成する各発光素子161は、それぞれ、表面(上面)側に、発光部161bと同軸上に電極161aが配置されており、発光部161bから裏面(下面)側に光信号としてのレーザ光を出射する。光素子アレイ106をインターポーザ105aに実装する際に、例えばインターポーザ105aの電極パッド153aにプリコーティングされたはんだ155aのみを利用し、フラットニング処理などで、発光部161bに余分な負荷を与えないようにする。 【選択図】図7
公开日期2006-06-08
申请日期2004-11-18
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/87087]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位ソニー株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
大鳥居 英. 光素子、その実装方法、並びに光電複合装置および電子機器. JP2006147807A. 2006-06-08.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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