半導体装置及びそれを用いた電子機器
文献类型：专利
| 作者 | 南尾 匡紀; 吉川 則之; 井島 新一 |
| 发表日期 | 2010-04-02 |
| 专利号 | JP2010074142A |
| 著作权人 | パナソニック株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体装置及びそれを用いた電子機器 |
| 英文摘要 | 【課題】モールド樹脂材からなる固定体により複数のリードフレームを固定する半導体装置の強度を向上できるようにする。 【解決手段】半導体装置は、素子実装部1aを有する第1のリードフレーム1と、第1のリードフレーム1と同一面内で且つ所定の間隔をおいて配置された第2のリードフレーム2と、各リードフレームを固定する樹脂材14からなるモールド固定体5と、第1のリードフレーム1の素子実装部1aの上に固着されたレーザダイオード6とを有している。モールド固定体5は、各リードフレームの表裏面の少なくとも一部を覆うと共に、モールド固定体5に残され該モールド固定体5を注入した痕跡である樹脂注入口跡5aは、その一部が第1のリードフレーム1又は第2のリードフレーム2の上側部分に位置し、その残部が第1のリードフレーム1と第2のリードフレーム2との間の上側部分に位置する。 【選択図】図4 |
| 公开日期 | 2010-04-02 |
| 申请日期 | 2009-06-05 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/87184]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | パナソニック株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 南尾 匡紀,吉川 則之,井島 新一. 半導体装置及びそれを用いた電子機器. JP2010074142A. 2010-04-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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