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リッジ埋込み型半導体レーザ及びその製造方法

文献类型:专利

作者林 伸彦; 松川 健一
发表日期1994-10-28
专利号JP1994302907A
著作权人SANYO ELECTRIC CO LTD
国家日本
文献子类发明申请
其他题名リッジ埋込み型半導体レーザ及びその製造方法
英文摘要【目的】 比較的簡単な工程を経て容易に形成することができ、かつ特性の安定性に優れている、電流非注入部を備えたリッジ埋込み型半導体レーザを提供する。 【構成】 n-GaAs基板11上に、n-Ga0.5 Al0.5 Asクラッド層12、活性層13、p-Ga0.5 Al0.5 Asクラッド層14、p-GaAsキャップ層15を積層してなり、上記p-クラッド層14及びp-キャップ層15をエッチングすることによりメサ状リッジAが構成されており、上記メサ状リッジAの外側にn-電流ブロック層17が形成されており、電流非注入部が、上記メサ状リッジAの上面に形成された所定幅の絶縁層16及び空洞19で構成されている、リッジ埋込み型半導体レーザ10。
公开日期1994-10-28
申请日期1993-04-15
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/87277]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SANYO ELECTRIC CO LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
林 伸彦,松川 健一. リッジ埋込み型半導体レーザ及びその製造方法. JP1994302907A. 1994-10-28.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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