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半導体レーザ装置

文献类型:专利

作者新田 康一; 板谷 和彦; 岡島 正季; 波多腰 玄一; 中村 優; 西川 幸江; 菅原 秀人
发表日期1993-09-21
专利号JP1993243666A
著作权人TOSHIBA CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置
英文摘要【目的】 サージ耐圧が大きい半導体レーザ装置を提供すること。 【構成】 GaAs基板上101に複数の半導体薄膜102〜110を積層し、これらの薄膜内に活性領域を形成すると共に、光の導波方向に共振器端面を形成した半導体レーザ装置において、GaAs基板101の面方位を(100)から〈01-1〉方向に5°傾けることにより、端面破壊光出力よりも低い光出力で光導波モード(光モード或いは横モード9を変形させ、端面破壊に至る電流値を上昇させたことを特徴とする。
公开日期1993-09-21
申请日期1992-02-27
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/87515]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位TOSHIBA CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
新田 康一,板谷 和彦,岡島 正季,等. 半導体レーザ装置. JP1993243666A. 1993-09-21.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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