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化合物半導体装置とその製造方法

文献类型:专利

作者森田 悦男; 冨谷 茂隆; 山本 直; 石橋 晃
发表日期1993-12-17
专利号JP1993335258A
著作权人ソニー株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名化合物半導体装置とその製造方法
英文摘要【目的】 リンを含む化合物半導体装置において、1回の結晶成長によってキャリアの閉じ込めを行い得る構成とする。 【構成】 化合物半導体基板1の主面1Sが{001}結晶面から〈110〉結晶軸方向に傾けられた面より成り、この主面1S上に〈110〉結晶軸方向に沿う方向に延長するリッジ2もしくは溝を設け、化合物半導体基板1上に化合物半導体層10がエピタキシャル成長され、この化合物半導体層10の少なくとも一部をリンを含む半導体材料により構成し、これら化合物半導体層10に少なくとも{111}B結晶面を有する機能層(活性層5)を設けて構成する。
公开日期1993-12-17
申请日期1992-06-03
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/87774]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位ソニー株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
森田 悦男,冨谷 茂隆,山本 直,等. 化合物半導体装置とその製造方法. JP1993335258A. 1993-12-17.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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