半導体集積回路チップ及びその製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 松井 輝仁; 伊東 克通; 菊地 秀雄 |
| 发表日期 | 2006-01-05 |
| 专利号 | JP2006003818A |
| 著作权人 | 三菱電機株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体集積回路チップ及びその製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】光半導体素子と光導波路を精度良くかつ安定した状態で結合させることが可能な光電気変換機構を備えた半導体集積回路チップ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】電子回路が形成された半導体集積回路基板2に形成された、光信号伝送を行うための光半導体素子5及び光導波路6を配設するための構造と、上記光半導体素子5から出射又は上記光半導体素子に入射される光を光路変換させて上記光導波路6と結合させる光学的な反射部4とを含む光電気変換機構を備え、またこれらを半導体集積回路基板の一部を写真製版技術等を使用して加工して形成した。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2006-01-05 |
| 申请日期 | 2004-06-21 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/87832]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三菱電機株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 松井 輝仁,伊東 克通,菊地 秀雄. 半導体集積回路チップ及びその製造方法. JP2006003818A. 2006-01-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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