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半導体レーザ装置

文献类型:专利

作者田中 明; 岡田 眞琴; 松山 隆之
发表日期2008-10-09
专利号JP2008244454A
著作权人TOSHIBA CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置
英文摘要【課題】発熱量を低減し、信頼性の改善が可能な半導体レーザ装置を提供する。 【解決手段】第1導電型の基板と、前記基板の上に設けられ、活性層と、リッジ形状の導波路を有する第2導電型のクラッド層と、を少なくとも含む窒化物系半導体の積層体と、前記積層体により構成される光共振器の一方の端面に設けられ、反射率が40%以上で60%以下である第1の膜と、前記光共振器の他方の端面に設けられ、前記第1の膜よりも高い反射率を有する第2の膜と、を備え、前記光共振器の長さは400μm以下であり、前記一方の端面が光出射面されたことを特徴とする半導体レーザ装置が提供される。 【選択図】図3
公开日期2008-10-09
申请日期2008-02-21
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/88111]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位TOSHIBA CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
田中 明,岡田 眞琴,松山 隆之. 半導体レーザ装置. JP2008244454A. 2008-10-09.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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