半導体発光素子およびその製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 成井 啓修; 御友 重吾; 樋口 慶信 |
| 发表日期 | 2000-06-23 |
| 专利号 | JP2000174386A |
| 著作权人 | SONY CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】歩留りを向上し、製造コストを低下させることができる半導体発光素子およびその製造方法を提供する。 【解決手段】第1導電型の半導体基板10と、断面が略矩形形状となるように半導体基板に形成された溝Tと、少なくとも第1導電型の第1クラッド層13、活性層14および第2導電型の第2クラッド層15を有し、溝T内に埋め込まれた積層体とを有する構成とする。 |
| 公开日期 | 2000-06-23 |
| 申请日期 | 1998-12-01 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/88244]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SONY CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 成井 啓修,御友 重吾,樋口 慶信. 半導体発光素子およびその製造方法. JP2000174386A. 2000-06-23. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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