光学部品実装用サブマウント、及び光送受信モジュール
文献类型：专利
| 作者 | 大津 茂実; 鈴木 俊彦; 清水 敬司; 藤居 徹; 谷田 和敏; 圷 英一 |
| 发表日期 | 2007-02-01 |
| 专利号 | JP2007027398A |
| 著作权人 | FUJI XEROX CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光学部品実装用サブマウント、及び光送受信モジュール |
| 英文摘要 | 【課題】接着剤が所定の位置に精度良く塗布できると共に溢れることを防止しつつ、簡易且つ確実に光学部品の実装が可能な光学部品実装用サブマウント、及びそれを利用した光送受信モジュールを提供すること。 【解決手段】 例えば、サブマウント22は、略直方体状の基板から構成されている。このサブマウント22には、高分子光導波路フィルム10を取付けるための凹部26(光学部品実装用凹部)と、受光素子及び発光素子を嵌め込んでそれぞれ保持(実装)するための凹部28a,28b(光学部品実装用凹部)とが形成されている。このような構成のサブマウント22において、光学部品実装用凹部としての凹部26,28a,28bに、隣接して接着剤充填用溝27,29a,29bをそれぞれ設ける。 【選択図】図7 |
| 公开日期 | 2007-02-01 |
| 申请日期 | 2005-07-15 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/88427]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | FUJI XEROX CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 大津 茂実,鈴木 俊彦,清水 敬司,等. 光学部品実装用サブマウント、及び光送受信モジュール. JP2007027398A. 2007-02-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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