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半導体レーザ及びその製造方法

文献类型:专利

作者立岡 靖晃; 久 義浩; 森 健三
发表日期2009-03-19
专利号JP2009059792A
著作权人MITSUBISHI ELECTRIC CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ及びその製造方法
英文摘要【課題】放熱性を悪化させることなく、ジャンクションダウン組み立てによって偏光特性が変化するのを防ぐことができる半導体レーザ及びその製造方法を得る。 【解決手段】半導体基板11上に、2つの光導波路13,14を持つレーザ部12が形成されている。そして、光導波路13,14同士の間の光導波路が存在しない領域においてチップ端面に凹部15が形成されている。これにより、ジャンクションダウン組み立てした場合に、隣接する光導波路の半田接合部からそれぞれの光導波路13,14のチップ端面にかかる応力を緩和することができる。 【選択図】図1
公开日期2009-03-19
申请日期2007-08-30
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/88492]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MITSUBISHI ELECTRIC CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
立岡 靖晃,久 義浩,森 健三. 半導体レーザ及びその製造方法. JP2009059792A. 2009-03-19.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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