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光半導体装置、その製造方法、および半導体ウェハ

文献类型:专利

作者倉又 朗人; 窪田 晋一; 堀野 和彦; 副島 玲子
发表日期2000-02-08
专利号JP2000040858A
著作权人富士通株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光半導体装置、その製造方法、および半導体ウェハ
英文摘要【課題】 SiC基板上に形成するGaN系半導体技術に関し、SiC基板上にGaN系半導体結晶をエピタキシャルに成長し、かつSiC基板とGaN系半導体結晶層との間に良好な電気的伝導性を実現する技術を提供することを目的とする。 【解決手段】 n型SiC基板と、前記n型SiC基板上に直接エピタキシャルに形成され、3×1018〜1×1020cm-3のn型キャリア濃度を有するAlxGa1-x N層(0
公开日期2000-02-08
申请日期1998-12-11
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/88581]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位富士通株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
倉又 朗人,窪田 晋一,堀野 和彦,等. 光半導体装置、その製造方法、および半導体ウェハ. JP2000040858A. 2000-02-08.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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