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半導体レーザ装置の製造方法

文献类型:专利

作者唐木田 昇市
发表日期1993-02-26
专利号JP1993048196A
著作权人三菱電機株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置の製造方法
英文摘要【目的】 リッジ形状(上クラッド層残り厚d,リッヂ底幅w)を再現性良く、正確に制御できるリッジ型半導体レーザ装置の製造方法を得る。 【構成】 基板1上に下クラッド層2,活性層3,厚さdの第1上クラッド層4a,ダメージ緩和層8を順次形成し、次いで、リッジ幅wのシリコン窒化膜12を形成する。次いで、シリコン窒化膜12の両側にブロック層5を成長させ、その後、シリコン窒化膜12を除去し、ダメージ緩和層8をリッジ幅wにエッチングし、次いで、第2上クラッド層,コンタクト層,p電極,n電極を形成して、上クラッド層残り厚d,リッジ底幅wを正確に制御することを特徴とする。
公开日期1993-02-26
申请日期1991-08-21
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/88872]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱電機株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
唐木田 昇市. 半導体レーザ装置の製造方法. JP1993048196A. 1993-02-26.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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