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半導体積層基板および光半導体素子

文献类型:专利

作者櫛 部 光 弘; 大 場 康 夫; 橋 本 玲; 高 岡 圭 児
发表日期2004-01-08
专利号JP2004006732A
著作权人株式会社東芝
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体積層基板および光半導体素子
英文摘要(修正有) 【課題】長波長の光半導体素子において、GaAs基板を用いて、低コストでかつ特性が高い素子を得る。 【解決手段】GaAsからなり、互いに向き合う第1の面と第2の面とを備える基板10と、前記基板10の前記第1の面上に形成され、InjGa1-jAs1-kNk(0≦j≦1、0.002≦k≦0.05)からなるバッファー層2と、前記バッファー層2上に形成された第1導電型クラッド層3と、前記第1導電型クラッド層3上に形成され、井戸層を有し、前記井戸層はInzGa1-zAs(0
公开日期2004-01-08
申请日期2003-03-20
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/88987]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社東芝
推荐引用方式
GB/T 7714
櫛 部 光 弘,大 場 康 夫,橋 本 玲,等. 半導体積層基板および光半導体素子. JP2004006732A. 2004-01-08.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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