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半導体装置

文献类型:专利

作者河野 敏弘; 魚見 和久; 山下 茂雄; 岡 聡彦; 菊池 悟
发表日期2000-02-18
专利号JP3034688B2
著作权人株式会社日立製作所
国家日本
文献子类授权发明
其他题名半導体装置
英文摘要【目的】 本発明は半導体レ-ザに関し、リ-ク電流を低減した低閾値埋込ヘテロレ-ザを提供することにある。 【構成】 変曲点の無い滑らかな側面形状を持つメサストライプをp-n接合により埋込み、気相成長法特有の成長ハビットを利用してp-InP埋込層5の膜厚をメサ近傍で(133)面がでるよう制御する。更にn-InP埋込層6を連続して成長し、且つその周囲をp-InP層で囲うよう成長した埋込ヘテロレ-ザ。 【効果】 n-n接続の無い電流ブロック構造が実現できるため、無効電流を低減でき低閾値化が図れる。
公开日期2000-04-17
申请日期1992-04-27
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89312]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社日立製作所
推荐引用方式
GB/T 7714
河野 敏弘,魚見 和久,山下 茂雄,等. 半導体装置. JP3034688B2. 2000-02-18.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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