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半導体レーザおよびその製造方法

文献类型:专利

作者安藤 精後; 小林 直樹; 安藤 弘明
发表日期1998-07-24
专利号JP2806409B2
著作权人日本電信電話株式会社
国家日本
文献子类授权发明
其他题名半導体レーザおよびその製造方法
英文摘要【目的】 キャリアの損失が低く、発振閾値が低い半導体レーザを実現する。 【構成】 半導体レーザは、半導体基板1の(111)B面上に、この基板と平行に積層された第1のクラッド層2、活性層3および第2のクラッド層を有する。この活性層3は共振器の寸法を有し、また、この活性層の共振器端面は第2のクラッド層4により覆われ基板に垂直方向に形成された正6角形状のダブルヘテロ構造を有する。
公开日期1998-09-30
申请日期1992-06-24
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89346]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
安藤 精後,小林 直樹,安藤 弘明. 半導体レーザおよびその製造方法. JP2806409B2. 1998-07-24.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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