光結合装置とその組立方法
文献类型：专利
| 作者 | 福田 和之; 嶋岡 誠; 高橋 正一; 仲 弘; 三浦 敏雅 |
| 发表日期 | 2000-09-08 |
| 专利号 | JP2000241673A |
| 著作权人 | 株式会社日立製作所 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光結合装置とその組立方法 |
| 英文摘要 | 【課題】光結合装置を構成するパッケージケース材料としてプラスチックを用いた場合でも、長期に渡って安定な接着固定、及び半導体素子と光ファイバの光結合を実現させる。 【解決手段】基板部材に設けられたV溝の途中にV溝と直交する方向に矩形溝を形成し、光ファイバを前記矩形溝を挟んでV溝中に第1の接着剤で接着固定し、前記半導体素子設置側と反対側で、前記矩形溝よりも離れた位置で前記光ファイバの表面を第2の接着剤で接着固定した構成とする。 |
| 公开日期 | 2000-09-08 |
| 申请日期 | 1999-02-22 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89347]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社日立製作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 福田 和之,嶋岡 誠,高橋 正一,等. 光結合装置とその組立方法. JP2000241673A. 2000-09-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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