异质掩埋激光器的制作方法
文献类型:专利
作者 | 王宝军; 朱洪亮; 赵玲娟; 王圩; 潘教青; 陈娓兮; 梁松; 边静; 安心; 王伟 |
发表日期 | 2010-11-17 |
专利号 | CN101888060A |
著作权人 | 河南仕佳光子科技股份有限公司 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 异质掩埋激光器的制作方法 |
英文摘要 | 一种异质掩埋激光器的制作方法,包括如下步骤:步骤1:在衬底上生长有源层,作为激光器件的发射区;步骤2:在有源层的表面生长SiO2层,在刻蚀及MOCVD生长过程中起保护作用;步骤3:光刻,在SiO2层表面的两侧,将SiO2层和有源层刻蚀掉,使中间形成微米级脊型台面,光刻后的有源层成为激光器件的发射区;步骤4:用MOCVD技术,在脊型台面的两侧依次生长本征InP层、反向P-InP结电流限制层和N-InP结电流限制层,使脊型台面上形成沟道;步骤5:去掉脊型台面表面上的SiO2层;步骤6:用MOCVD技术,在沟道内、去掉SiO2层的脊型台面上及N-InP结电流限制层的表面生长P-InP电流注入层,完成器件的制作。 |
公开日期 | 2010-11-17 |
申请日期 | 2010-06-02 |
状态 | 授权 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89965] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 河南仕佳光子科技股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王宝军,朱洪亮,赵玲娟,等. 异质掩埋激光器的制作方法. CN101888060A. 2010-11-17. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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