基于薄型晶体的蓝绿激光芯片封装结构及方法
文献类型：专利
| 作者 | 苏红平; 杜寅超; 李向阳 |
| 发表日期 | 2012-02-01 |
| 专利号 | CN102340099A |
| 著作权人 | 南京长青激光科技有限责任公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 基于薄型晶体的蓝绿激光芯片封装结构及方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开一种基于薄型晶体的蓝绿激光芯片封装结构，属于激光技术领域。本发明通过薄型激光晶体与薄型周期极化铌酸锂(PPLN)非线性变频晶体组成紧凑型蓝绿激光芯片结构，在通光面结合处的四周通过树脂或胶密封，起到固定作用。同时也可在芯片上下面通过导热胶与导热材料粘合，起到进一步加固芯片和达到良好散热的目的。 |
| 公开日期 | 2012-02-01 |
| 申请日期 | 2011-01-18 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90004]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 南京长青激光科技有限责任公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 苏红平,杜寅超,李向阳. 基于薄型晶体的蓝绿激光芯片封装结构及方法. CN102340099A. 2012-02-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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