光互联集成电路、光互联集成电路的制造方法、光电装置以及电子仪器
文献类型：专利
| 作者 | 近藤贵幸 |
| 发表日期 | 2004-01-21 |
| 专利号 | CN1469472A |
| 著作权人 | 精工爱普生株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光互联集成电路、光互联集成电路的制造方法、光电装置以及电子仪器 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种能够实现集成电路间的信号传输速度高速化的光互联集成电路、光互联集成电路的制造方法、光电装置以及电子仪器。根据本发明的光互联集成电路其特征在于包括：多个集成电路芯片(1)、(2)、(3)；发光元件(VC1)、(VC2)、(VC3)、(VC4)，其为微瓦片状元件，被分别粘结在集成电路芯片(1)、(2)、(3)上；以及光检测器(PD1)、(PD1’)、(PD2)、(PD2’)、(PD3)、(PD3’)、(PD4)、(PD4’)，其为微瓦片状元件，被分别粘结在集成电路芯片(1)、(2)、(3)上，是用于检测所述发光元件出射光的光接收元件。 |
| 公开日期 | 2004-01-21 |
| 申请日期 | 2003-06-16 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90248]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 精工爱普生株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 近藤贵幸. 光互联集成电路、光互联集成电路的制造方法、光电装置以及电子仪器. CN1469472A. 2004-01-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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