光電混載回路安裝基板及使用此之傳送裝置
文献类型：专利
| 作者 | 松岡康信; 倉正人 |
| 发表日期 | 2006-09-01 |
| 专利号 | TW200630655A |
| 著作权人 | 日立化成工業股份有限公司 |
| 国家 | 中国台湾 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光電混載回路安裝基板及使用此之傳送裝置 |
| 英文摘要 | 本發明的課題是針對形成在基板上之多層光波導與光電變換元件或是光波導陣列連接器的光連接，抑制光束擴散所造成的放射或光波導製作時層間對位偏離所造成光元件與各導波路層間的光軸偏離而劣化光結合效率。其結決手段：由被層積在積板上，且由纖殼層及比該纖殼層更高折射率的芯部所組成之光波導層、及最上段的光波導層上所設置的光元件所構成；將下層的光波導層之芯部的光路變換鏡面及光元件，設置在所對應的位置，下層的光波導層之芯部的光路變換鏡面與光元件，透過上層的光波導層之芯部進行光的交換。 |
| 公开日期 | 2006-09-01 |
| 申请日期 | 2005-11-08 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90283]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日立化成工業股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 松岡康信,倉正人. 光電混載回路安裝基板及使用此之傳送裝置. TW200630655A. 2006-09-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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