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半導體發光裝置及其製造方法

文献类型:专利

作者竹谷元伸; 淺野竹春; 池田昌夫
发表日期2007-07-11
专利号TWI283954B
著作权人新力股份有限公司
国家中国台湾
文献子类授权发明
其他题名半導體發光裝置及其製造方法
英文摘要本發明揭示一種半導體發光裝置,例如使用III-V族氮化物化合物半導體之半導體雷射,其結構中在一n側包覆層及一p側包覆層之間插入一活性層,該p側包覆層係為一未摻雜或n型第一層9所製成,而一p型第二層12係由較靠近該活性層到離得較遠來依序沉積。該第一層9不會薄於50nm。該p型第二層12包含一p型第三層,其具有一較大的能帶隙插入在其中,做為一電子阻隔層。因此,該半導體發光裝置可降低操作電壓,並保持該p側包覆層具有必要的厚度來保證較佳的光學特性。
公开日期2007-07-11
申请日期2003-01-24
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90362]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位新力股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
竹谷元伸,淺野竹春,池田昌夫. 半導體發光裝置及其製造方法. TWI283954B. 2007-07-11.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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