一种基于激光器封装的硅基光电子芯片
文献类型：专利
| 作者 | 马卫东; 熊康; 宋琼辉 |
| 发表日期 | 2014-07-23 |
| 专利号 | CN103944060A |
| 著作权人 | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种基于激光器封装的硅基光电子芯片 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种基于激光器封装的硅基光电子芯片，包括TOSA（24）、SIP芯片（25），SIP芯片（25）上设置有硅波导（26）和凹槽（27），硅波导（26）设置于SIP芯片（25）与光纤纤芯（2）耦合的端面区域，TOSA（24）的输出光纤（23）采用单模光纤，其长度为5~50mm，单模光纤（23）设置于凹槽（27）内，单模光纤（23）与硅波导（26）对准耦合；采用本发明技术方案大大简化了操作过程，降低了制作成本和物料成本，本发明技术方案工艺成熟，成本低，为硅基光集成芯片提供一种适合大批量生产的激光器封装方案。 |
| 公开日期 | 2014-07-23 |
| 申请日期 | 2014-05-12 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90474]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 马卫东,熊康,宋琼辉. 一种基于激光器封装的硅基光电子芯片. CN103944060A. 2014-07-23. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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