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半导体光元件的制造方法

文献类型:专利

作者阿部真司
发表日期2008-09-24
专利号CN101272037A
著作权人三菱电机株式会社
国家中国
文献子类发明申请
其他题名半导体光元件的制造方法
英文摘要利用简单的方法制造在GaN系材料的LD中具有高COD耐性的窗结构的LD。包括如下步骤:在GaN系衬底(12)上依次层叠分别由GaN材料形成的缓冲层(14)、第一n-覆盖层(16)、第二n-覆盖层(18)、第三n-覆盖层(20)、n侧光引导层(22)、作为量子阱结构的活性层(26)、以及p侧SCH层(28)、电子势垒层(30)、p侧光引导层(32)、p-覆盖层(34)和接触层(36),形成半导体叠层结构(55);解理包含半导体叠层结构(55)的半导体晶片,使半导体叠层结构(55)的解理端面(58)露出;在所露出的解理端面上形成SiO2膜,利用基于预定的热处理Ga空位扩散,使活性层(26)无序化。
公开日期2008-09-24
申请日期2008-03-21
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90496]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
阿部真司. 半导体光元件的制造方法. CN101272037A. 2008-09-24.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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