用于制造至少一个光电子半导体器件的方法
文献类型：专利
| 作者 | B·哈恩; A·勒伯 |
| 发表日期 | 2013-12-25 |
| 专利号 | CN103477451A |
| 著作权人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 用于制造至少一个光电子半导体器件的方法 |
| 英文摘要 | 说明一种用于制造至少一个光电子半导体器件的方法，具有下列步骤：a)提供载体(1)，该载体具有第一表面(11)和与该第一表面(11)相对置的第二表面(12)；b)在载体(1)的第一表面(11)上设置至少一个光电子半导体芯片(2)，其中该光电子半导体芯片(2)用至少一个n侧区(21)和至少一个p侧区(24)构成，并且以n侧区(21)或者p侧区(24)施加在第一表面(11)上；c)在半导体芯片(2)的外表面(23)和载体(1)的第一表面(11)的露出的部位上设置电气绝缘的包封(3)；d)部分除去电气绝缘的包封(3)，其中在除去后光电子半导体芯片(2)的背离载体(1)的至少一个主面(22)至少局部地没有电气绝缘的包封(3)。 |
| 公开日期 | 2013-12-25 |
| 申请日期 | 2012-03-02 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90570]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | B·哈恩,A·勒伯. 用于制造至少一个光电子半导体器件的方法. CN103477451A. 2013-12-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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