一种激光器与光栅耦合器的封装结构及其方法
文献类型：专利
| 作者 | 李世瑜; 张玓; 胡胜磊; 余少华 |
| 发表日期 | 2017-05-04 |
| 专利号 | WO2017071057A1 |
| 著作权人 | 武汉电信器件有限公司 |
| 国家 | 世界知识产权组织 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种激光器与光栅耦合器的封装结构及其方法 |
| 英文摘要 | 一种激光器（22）与光栅耦合器（15）的封装结构及其方法，其中：激光器（22）与光栅耦合器（15）的封装结构包括设在硅光芯片（10）上的激光器单元（20）、准直透镜（30）、光隔离器（40）及反射棱镜（50）；硅光芯片（10）包括表平面（11）上设有的第一电极（12）、第一标记（13）和第二标记（14）、光栅耦合器（15）以及波导层（16）；激光器单元（20）包括过渡基板（21）和激光器（22）；准直透镜（30）包括第一透镜（31）、第二透镜（32），第一透镜（31）垂立于表平面（11），第二透镜（32）对位第二标记（14）设于表平面（11），使得光栅耦合器（15）位于第二透镜（32）光路主轴的中心区域，以及光隔离器（40）安装在介于第一透镜（31）、第二透镜（32）之间表平面（11），使得激光器（22）输出的发散光经过第一透镜（31）准直后，透过光隔离器（40）入射到反射棱镜（50）上，经过反射棱镜（50）的角度偏转后由第二透镜（32）汇聚，汇聚点位于光栅耦合器（15）表面，藉由前述构造，解决了精确对位封装的技术问题，达成了方便制成，提升产品良率的效果。 |
| 公开日期 | 2017-05-04 |
| 申请日期 | 2015-12-28 |
| 状态 | 未确认 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90611]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉电信器件有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李世瑜,张玓,胡胜磊,等. 一种激光器与光栅耦合器的封装结构及其方法. WO2017071057A1. 2017-05-04. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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