用于晶片级光电封装的封盖
文献类型：专利
| 作者 | 肯德拉·J·盖洛普; 詹姆斯·A·马修斯; 马莎·约翰逊 |
| 发表日期 | 2005-12-28 |
| 专利号 | CN1713468A |
| 著作权人 | 安华高科技通用IP(新加坡)公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 用于晶片级光电封装的封盖 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种形成用于晶片级封装的封盖的方法，包括：(1)在衬底中形成腔；(2)在所述腔上方和在所述晶片上围绕所述腔的接合区域上方形成氧化物层；(3)在所述氧化物层上方形成反射层；(4)在所述反射层上方形成阻挡层；(5)向下刻蚀所述阻挡层的一部分直到所述反射层在所述接合区域上方的部分；以及(6)在所述反射层的所述部分上形成焊料层。所述反射层可以是钛－铂－金金属堆叠并且所述阻挡层可以是二氧化钛层。 |
| 公开日期 | 2005-12-28 |
| 申请日期 | 2005-04-01 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90643]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 安华高科技通用IP(新加坡)公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 肯德拉·J·盖洛普,詹姆斯·A·马修斯,马莎·约翰逊. 用于晶片级光电封装的封盖. CN1713468A. 2005-12-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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