用于半导体芯片的具有防焊剂蠕流的焊剂阻挡部的承载装置、具有承载装置的电子器件和具有承载装置的光电子器件
文献类型：专利
| 作者 | 托马斯·蔡勒; 孔赖山 |
| 发表日期 | 2013-03-27 |
| 专利号 | CN103003965A |
| 著作权人 | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 用于半导体芯片的具有防焊剂蠕流的焊剂阻挡部的承载装置、具有承载装置的电子器件和具有承载装置的光电子器件 |
| 英文摘要 | 本发明提出一种用于半导体芯片（3）的承载装置，所述承载装置具有可键合的和/或可焊接的金属载体（1），所述金属载体具有用于半导体芯片（3）的装配区域（21）和焊接区域（20），其中载体（1）至少部分地由覆盖材料（2）覆盖，并且其中，在焊接区域（20）和装配区域（21）之间，在载体（1）和覆盖材料（2）之间的分界面（10）上设置有焊剂阻挡部（4）。通过焊剂阻挡部（4）能够减少或甚至完全阻止焊剂沿着分界面（10）从焊接区域（20）蠕流到装配区域（21）。此外，提出一种电子器件和一种光电子器件。 |
| 公开日期 | 2013-03-27 |
| 申请日期 | 2011-06-27 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90652]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 托马斯·蔡勒,孔赖山. 用于半导体芯片的具有防焊剂蠕流的焊剂阻挡部的承载装置、具有承载装置的电子器件和具有承载装置的光电子器件. CN103003965A. 2013-03-27. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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