半导体元件安装基板和光发送模块
文献类型：专利
| 作者 | 加贺谷修 |
| 发表日期 | 2007-11-14 |
| 专利号 | CN101071808A |
| 著作权人 | 日本朗美通株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体元件安装基板和光发送模块 |
| 英文摘要 | 利用下述的光发送模块可解决本发明的课题：使用在半绝缘性半导体衬底上形成了光调制器集成激光器的半导体芯片(22)，用第一键合引线(31)连接输入传送线路(27)与光调制器元件(21)的阳极电极，用第二键合引线(32)连接光调制器元件(21)的阳极电极与终端电阻元件(24)的一端，用第三键合引线(33)连接光调制器元件(21)的阴极电极与终端电阻元件(24)的另一端，用第四键合引线(34)连接光调制器元件(21)的阴极电极与接地电极(25)，将第一键合引线(31)与输入传送线路(27)的连接部配置在对于第四键合引线(34)与接地电极(25)的连接部夹着半导体芯片(22)的相反一侧。 |
| 公开日期 | 2007-11-14 |
| 申请日期 | 2007-02-02 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90770]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本朗美通株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 加贺谷修. 半导体元件安装基板和光发送模块. CN101071808A. 2007-11-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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