导电性半导体衬底上的电极焊盘
文献类型：专利
| 作者 | 赤毛勇一; 深野秀树; 山中孝之; 斋藤正 |
| 发表日期 | 2006-11-08 |
| 专利号 | CN1860598A |
| 著作权人 | 日本电信电话株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 导电性半导体衬底上的电极焊盘 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种减小电极焊盘部分的电容，同时对于实用性的电极焊盘尺寸能够进行特性阻抗的控制的半导体衬底上的电极焊盘。在n－InP衬底1上，形成将n－InP包层2、i层3、p－InP包层与p型接触层4叠层而成的台面条纹型的光波导，在n－InP衬底1上形成在光波导的附近具有台面状淀积部8c的绝缘性材料膜8，将向光波导供给电信号的电极金属11a和布线金属11b、11c分别配置在光波导和绝缘性材料膜8之上，同时将电极焊盘10配置在台面状淀积部8c的上面，使得n－InP衬底1与电极焊盘10具有规定的间隔t1 (大约17～29μm)。 |
| 公开日期 | 2006-11-08 |
| 申请日期 | 2005-05-18 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90791]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本电信电话株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赤毛勇一,深野秀树,山中孝之,等. 导电性半导体衬底上的电极焊盘. CN1860598A. 2006-11-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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