次载具和半导体组件
文献类型：专利
| 作者 | 石井隆; 桧垣贤次郎; 筑木保志 |
| 发表日期 | 2005-08-03 |
| 专利号 | CN1650411A |
| 著作权人 | 住友电气工业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 次载具和半导体组件 |
| 英文摘要 | 一种次载具，能以高结合强度将半导体发光器装在它上面；一种半导体组件与所述次载具相结合。所述次载具包括：(a)次载具衬底；(b)形成于次载具衬底的上表面的焊料层；以及(c)焊料紧密接触层，它形成于次载具衬底与焊料层之间，并且它的结构是使主要由至少一种过渡元素构成的过渡元素层和主要由至少一种贵金属构成的贵金属层叠置。上述结构中，使过渡元素层形成于次载具衬底的侧面。所述半导体组件设置有被安置在次载具的焊料层上的半导体发光器件。 |
| 公开日期 | 2005-08-03 |
| 申请日期 | 2003-04-24 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90806]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 住友电气工业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石井隆,桧垣贤次郎,筑木保志. 次载具和半导体组件. CN1650411A. 2005-08-03. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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