半导体器件
文献类型:专利
| 作者 | 早水勋; 田中彰一 |
| 发表日期 | 2007-11-28 |
| 专利号 | CN101079413A |
| 著作权人 | 松下电器产业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体器件 |
| 英文摘要 | 通过在Si芯片37的侧面42沿封装件的长边一侧配置谐振器长度长的大输出功率的半导体激光芯片39,从而能够实现将半导体激光芯片39与信号处理用受光元件进行集成的半导体器件30的薄型化及小型化,再有,通过使用该半导体器件30,从而光学拾取头装置及使用该光学拾取头装置的光盘驱动器装置都能够实现薄型化及小型化。 |
| 公开日期 | 2007-11-28 |
| 申请日期 | 2007-03-23 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90819] ![]() |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下电器产业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 早水勋,田中彰一. 半导体器件. CN101079413A. 2007-11-28. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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