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半导体激光装置及其制造方法

文献类型:专利

作者左文字克哉; 川口真生; 春日井秀纪
发表日期2011-01-05
专利号CN101939881A
著作权人松下电器产业株式会社
国家中国
文献子类发明申请
其他题名半导体激光装置及其制造方法
英文摘要本申请提供一种半导体激光装置及其制造方法。半导体激光装置具备半导体层层叠体(20),该半导体层层叠体(20)选择性地生成在基板的除规定区域外的区域上。半导体层层叠体(20)包括活性层(14),并且具有带状的光波导路,该光波导路沿着与射出光的前方端面(20A)相交的方向延伸。活性层(14)具有形成在规定区域的周向边缘部的异常生成部(14a)和形成在异常生成部(14a)的周围的禁带带宽增大部(14b),该禁带带宽增大部(14b)的禁带带宽比除异常生成部(14a)以外的活性层(14)的其他部分的禁带带宽大。光波导路与异常生成部(14a)相间隔并在前方端面(20A)包括禁带带宽增大部(14b)。
公开日期2011-01-05
申请日期2009-10-14
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90866]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下电器产业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
左文字克哉,川口真生,春日井秀纪. 半导体激光装置及其制造方法. CN101939881A. 2011-01-05.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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