半导体激光器件
文献类型：专利
| 作者 | 堀口武; 池原正博; 鸟松文夫 |
| 发表日期 | 2009-06-24 |
| 专利号 | CN100505446C |
| 著作权人 | 夏普株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半导体激光器件 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种具有提高偏振特性并且安装容易的脊形波导的半导体激光器件。在层积有焊锡层(61)的最表面部中，至少在脊形结构部(35)上形成有不完全粘合层(31)，由此在介由焊锡层(61)将半导体激光器件(1)安装在安装部(62)中时，该不完全粘合层(31)与焊锡层(61)不粘合，或以不完全的状态粘合。在不完全粘合层(31)的两侧分别形成有完全粘合层(33)。 |
| 公开日期 | 2009-06-24 |
| 申请日期 | 2006-09-30 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91005]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 堀口武,池原正博,鸟松文夫. 半导体激光器件. CN100505446C. 2009-06-24. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。