用于半导体激光装置的树脂涂覆方法
文献类型：专利
| 作者 | 市川英树; 竹川浩 |
| 发表日期 | 2000-07-19 |
| 专利号 | CN1260616A |
| 著作权人 | 夏普公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 用于半导体激光装置的树脂涂覆方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供能够在半导体激光片和光电二极管片的表面上并在半导体激光装置内涂覆均匀薄层树脂的树脂涂覆方法。半导体激光装置固定在转台上并使罩的激光束发射窗开口向上。树脂通过激光束发射窗滴落到罩内的片上,然后转台沿与其大致垂直延伸的轴进行旋转,从而将滴落树脂的多余部分流向罩的内壁。 |
| 公开日期 | 2000-07-19 |
| 申请日期 | 1999-11-18 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91087]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 市川英树,竹川浩. 用于半导体激光装置的树脂涂覆方法. CN1260616A. 2000-07-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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