半导体激光设备
文献类型：专利
| 作者 | 小泉秀史; 重信卓也 |
| 发表日期 | 2005-09-07 |
| 专利号 | CN1665084A |
| 著作权人 | 夏普株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光设备 |
| 英文摘要 | 在一种半导体激光设备中，将半导体激光器件安装在安装板中由辐射材料制成的辐射底座部分的加载面上，并且辐射底座部分和帽子部分构成了围绕半导体激光器件的封装。另外，辐射底座部分和形成在辐射底座部分的延伸面上的互连构成了外部连接端子。因此，将由半导体激光器件产生的热量有效地传递到由辐射材料制成的辐射底座部分。此外，构成外部连接端子能够实现无引线结构。因此，提供了一种辐射特性充分且能够支持低剖面规格的半导体激光设备。 |
| 公开日期 | 2005-09-07 |
| 申请日期 | 2005-03-02 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91160]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 小泉秀史,重信卓也. 半导体激光设备. CN1665084A. 2005-09-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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