散热构件和利用其的半导体装置
文献类型：专利
| 作者 | 高岛浩一 |
| 发表日期 | 2008-07-02 |
| 专利号 | CN101212126A |
| 著作权人 | 联合材料公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 散热构件和利用其的半导体装置 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种散热构件和利用该散热构件的半导体装置，散热构件(1)具备由含金属材料构成的基体(7)，同时，对所述基体(7)的其它构件连接面(6)赋予相对焊料的润湿性，并且在所述其它构件连接面(6)和侧面(13)的彼此邻接的区域的至少一方形成焊料块层(14)。在所述元件连接面(5)上通过元件连接层(8)连接了半导体激光器(2)后，在其它构件连接面(6)上通过比元件连接层(8)的融点低的其它构件连接层(9)连接散热器(3)而制造半导体装置(4)时，能够利用所述焊料块层(14)抑制熔融了的焊料流到侧面(13)，因此，可防止流过的焊料导致的半导体激光器(2)的短路、或遮挡从半导体激光器(2)的射出面(12)射出的激光光束。 |
| 公开日期 | 2008-07-02 |
| 申请日期 | 2007-12-27 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91185]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 联合材料公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高岛浩一. 散热构件和利用其的半导体装置. CN101212126A. 2008-07-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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