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激发半导体激光的固体激光装置

文献类型:专利

作者东条公资
发表日期2008-07-23
专利号CN101228676A
著作权人株式会社岛津制作所
国家中国
文献子类发明申请
其他题名激发半导体激光的固体激光装置
英文摘要激发半导体激光的固体激光装置。在作为Nd:YAG端面的光谐振腔端部的端面上,在涂布相对于波长1064.4nm附近的HR涂层的同时,通过使Nd:YAG在光透过方向上的厚度成为在1064.4nm附近存在有反射峰,而在1068nm不存在反射峰的厚度,以在光谐振腔内不插入校准器等的结构实现在1064.4nm附近的单模振荡。
公开日期2008-07-23
申请日期2005-07-26
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91318]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社岛津制作所
推荐引用方式
GB/T 7714
东条公资. 激发半导体激光的固体激光装置. CN101228676A. 2008-07-23.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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