半导体激光装置
文献类型：专利
| 作者 | 松原和德; 堀口武; 小泉秀史 |
| 发表日期 | 2008-05-28 |
| 专利号 | CN100391064C |
| 著作权人 | 夏普株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半导体激光装置 |
| 英文摘要 | 在半导体激光装置中，在布线基板(101)的上面设置有焊盘图案，同时安装有块部件单元(102)。块部件单元(102)具有面向着同一方向的第一搭载面(113)和第二搭载面(114)，同时具有变换光轴的垂直反射镜(111)。在第一搭载面(113)上搭载了射出激光光线L的半导体激光元件(103)。在第二搭载面(114)面上搭载了接受激光光线L的反射光的受光元件(104)。 |
| 公开日期 | 2008-05-28 |
| 申请日期 | 2005-07-20 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91344]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 松原和德,堀口武,小泉秀史. 半导体激光装置. CN100391064C. 2008-05-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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