半導體激光器以及引線接合方法
文献类型：专利
| 作者 | 市川英樹; 岡西守; 山藤輝光; 吉田智彥 |
| 发表日期 | 2002-02-15 |
| 专利号 | HK1037793A |
| 著作权人 | 夏普公司 |
| 国家 | 中国香港 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導體激光器以及引線接合方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种半导体激光器,它能够用简单结构简化装配过程,使两个半导体激光元件和监控PD容易安装在小型封装上,还提供了半导体激光器的引线接合方法。提供了管座100,一子固定件160,以及两个半导体激光发射元件131和132。第一连接表面,即监控PD140的阳极183和大致垂直于第一连接表面的第二连接表面,即引销123的端面123a用引线接合在一起。 |
| 公开日期 | 2002-02-15 |
| 申请日期 | 2001-12-10 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91508]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 市川英樹,岡西守,山藤輝光,等. 半導體激光器以及引線接合方法. HK1037793A. 2002-02-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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