半导体激光装置
文献类型：专利
| 作者 | 河本聪 |
| 发表日期 | 2006-11-22 |
| 专利号 | CN1866649A |
| 著作权人 | 株式会社东芝 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光装置 |
| 英文摘要 | 本发明的半导体激光装置，包括：引线框，具有表面和背面；半导体激光元件，安装在引线框的表面上；以及外壳，粘附在引线框上；其中，在将从半导体激光元件出射的主光束的方向定义为前方的情况下，引线框具有突起部，突起部的前截面位于出射主光束的半导体激光元件的前表面的后方；其中，引线框的背面从外壳露出。 |
| 公开日期 | 2006-11-22 |
| 申请日期 | 2003-03-28 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91623]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社东芝 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 河本聪. 半导体激光装置. CN1866649A. 2006-11-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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