一种半导体激光器的芯片贴片系统及方法
文献类型：专利
| 作者 | 詹敦平; 方文银 |
| 发表日期 | 2017-05-10 |
| 专利号 | CN106654847A |
| 著作权人 | 江苏飞格光电有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器的芯片贴片系统及方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器的芯片贴片系统及方法。它包括点胶机、显微镜，安置在显微镜下方的加热台以及用于放置物料的物料台，点胶机上连接有用来转移物料的真空吸头以及用来使焊料快速冷却的氮气保护装置，物料台能够移动到显微镜和加热台之间进行贴片，氮气保护装置的出气管路能够伸向加热台中使焊料快速冷却。采用上述的结构和方法后，使芯片的贴片精度可以控制在±3um范围，与传统的贴片工艺相比大大提高了芯片的贴片精度，使用金属焊料片贴片提高了芯片的导热性从而改善芯片的散热，并且其设备的价格也只有两万元人民币左右，大大降低了生产成本，这样使得我国半导体光器件的主要封装设备不再依赖进口的昂贵设备。 |
| 公开日期 | 2017-05-10 |
| 申请日期 | 2015-11-04 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91641]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 江苏飞格光电有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 詹敦平,方文银. 一种半导体激光器的芯片贴片系统及方法. CN106654847A. 2017-05-10. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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