一种半导体激光器单元及其安装方法
文献类型：专利
| 作者 | 刘玉凤; 马宁; 周鹏磊; 王瑞松; 董琳琳; 郭东; 姜再欣; 郭维振; 郭在征; 白永刚 |
| 发表日期 | 2017-01-18 |
| 专利号 | CN106340801A |
| 著作权人 | 北京杏林睿光科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器单元及其安装方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种半导体激光器，包括：热沉；半导体激光器芯片，被安装于热沉上；准直镜，用于对所述芯片发出的光进行快轴准直；体布拉格光栅（VBG），用作半导体激光器的外腔；VBG底座，用于安装设置VBG，其中，所述VBG底座的前端设有U型槽，通过在U型槽两侧底部与热沉的接触面处点胶，使VBG底座与热沉连接固定，所述U型槽两内侧之间的距离大于所述准直镜的宽度以及芯片的宽度，以避免从接触面溢出的胶污染准直镜和芯片。具有性能稳定、结构简单、体积小、低成本、易于封装等优点。 |
| 公开日期 | 2017-01-18 |
| 申请日期 | 2016-01-29 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91682]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 北京杏林睿光科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘玉凤,马宁,周鹏磊,等. 一种半导体激光器单元及其安装方法. CN106340801A. 2017-01-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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