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光半导体激光器装置及其制造方法

文献类型:专利

作者冈田真琴; 玄永康一
发表日期2001-09-19
专利号CN1313662A
著作权人株式会社东芝
国家中国
文献子类发明申请
其他题名光半导体激光器装置及其制造方法
英文摘要提供一种可靠性高且生产率高的半导体激光器装置及其制造方法。该半导体激光器装置包括:基板;在其上形成的发出第一、第二波长的激光的第一、第二激光器元件部;在上述第一、第二激光器元件部的前端面、后端面上一并形成的同一厚度的前端面膜、由同一厚度的多个薄膜构成的后端面膜;上述前端面膜的厚度和上述后端面膜的多个薄膜的厚度是基于上述第一和第二波长的平均波长λ的光学长度d=(1/4+j)×λ,(j=0、1、2…)。
公开日期2001-09-19
申请日期2001-03-14
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91695]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社东芝
推荐引用方式
GB/T 7714
冈田真琴,玄永康一. 光半导体激光器装置及其制造方法. CN1313662A. 2001-09-19.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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