低应力高精度定位半导体激光单管芯片封装方法
文献类型：专利
| 作者 | 丛海兵; 汪晓波 |
| 发表日期 | 2016-01-13 |
| 专利号 | CN105244755A |
| 著作权人 | 长沙青波光电科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 低应力高精度定位半导体激光单管芯片封装方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种低应力高精度定位半导体激光单管芯片封装方法，用于将单管芯片焊接于热沉基底的上部平面上，依次包括以下步骤：在热沉基底的上部平面的中间位置上放置一刚性结构板，该刚性结构板的向下投影小于该热沉基底的上部平面的向下投影；在该刚性结构板上放置受热能够熔化的应力缓冲层，该应力缓冲层的向下投影重合于该热沉基底的上部平面的向下投影；将该单管芯片放置于该应力缓冲层上；将前述部件整体放入真空回流焊接炉里面进行焊接，待该应力缓冲层熔化后，进行降温固化即可。本发明的优点是：能够保证芯片的位置焊接精度以及保证高功率半导体激光多单管合束的光学精度。 |
| 公开日期 | 2016-01-13 |
| 申请日期 | 2015-10-24 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91703]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 长沙青波光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 丛海兵,汪晓波. 低应力高精度定位半导体激光单管芯片封装方法. CN105244755A. 2016-01-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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