一种半导体激光器封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 吴砺; 凌吉武; 贺坤; 杨建阳; 赵振宇; 刘国宏; 魏豪明; 陈卫民 |
| 发表日期 | 2015-03-18 |
| 专利号 | CN104426053A |
| 著作权人 | 福州高意通讯有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器封装结构 |
| 英文摘要 | 本发明涉及激光技术领域，公开了一种半导体激光器封装结构，包括底座、LD单元，其特征在于：还包括一用于改变光路传播方向或准直光路的整形单元；所述底座为一散热热沉，所述LD单元位于底座顶面中部，LD单元发出的激光经整形单元反射、准直输出。该结构利用光束整形单元将LD单元发射的大发散角的光束准直、反射使其传播方向偏转90°，实现光传播方向与散热底座垂直发射，从而实现LD单元的散热由90°分布变为180°分布，从而达到良好的散热效果；还可以实现LD阵列结构的窗口化封装。 |
| 公开日期 | 2015-03-18 |
| 申请日期 | 2013-09-06 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91730]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 福州高意通讯有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴砺,凌吉武,贺坤,等. 一种半导体激光器封装结构. CN104426053A. 2015-03-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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