一种高强度激光透射连接方法
文献类型：专利
| 作者 | 刘会霞; 赵振关; 陈浩; 黄创; 严长; 顾宇轩; 孟冬冬; 伍彦伟; 蔡野; 李品 |
| 发表日期 | 2013-05-01 |
| 专利号 | CN103071922A |
| 著作权人 | 江苏大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种高强度激光透射连接方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种高强度激光透射连接方法，属于激光透射焊接技术领域，特指聚合物与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面用钻削机械加工孔的方法处理，在其表面形成凹坑，焊接时把表面经过钻削机械处理后的金属作为下层吸光材料，聚合物作为上层透光材料，采用搭接的连接形式，用约束层夹紧并施加焊接压力，使用半导体激光器进行激光透射焊接，使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点，聚合物表面融化，由于聚合物表面钻削机械处理形成了凹坑，所以在焊接压力的作用下，熔化的聚合物流进凹坑，在焊缝处形成一种铆接结构的咬合界面，可实现获得高强度的激光透射焊接。本发明可广泛的应用于对连接强度要求较高的激光透射焊接领域。 |
| 公开日期 | 2013-05-01 |
| 申请日期 | 2012-12-28 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91734]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 江苏大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘会霞,赵振关,陈浩,等. 一种高强度激光透射连接方法. CN103071922A. 2013-05-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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