半导体发光装置及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 久义浩; 山口勉; 西田武弘; 平松健司 |
| 发表日期 | 2009-01-21 |
| 专利号 | CN101350500A |
| 著作权人 | 三菱电机株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体发光装置及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种能够防止在向封装件安装的前后各半导体激光器元件的偏振光旋转的半导体发光装置及其制造方法。在同一衬底(11)上形成多个半导体激光器元件(10a)、(10b)。此外，在多个半导体激光器元件(10a)、(10b)的主面形成Au镀层(16)。并且，使用涂敷在Au镀层(16)上的焊料，将多个半导体激光器元件(10a)、(10b)安装在封装件(22)上。将夹持各半导体激光器元件(10a)、(10b)的发光区域而对置的区域分别作为第一区域和第二区域。并且，在各半导体激光器元件(10a)、(10b)的第一区域和第二区域，使Au镀层(16)的厚度的平均值不一致。 |
| 公开日期 | 2009-01-21 |
| 申请日期 | 2008-06-13 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91768]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三菱电机株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 久义浩,山口勉,西田武弘,等. 半导体发光装置及其制造方法. CN101350500A. 2009-01-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。