一种半导体激光器的封装方法
文献类型：专利
| 作者 | 詹敦平; 方文银 |
| 发表日期 | 2017-05-10 |
| 专利号 | CN106654846A |
| 著作权人 | 江苏飞格光电有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器的封装方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器的封装方法。它包括以下步骤：A:将VCSEL芯片贴在表面镀金的热沉上，将芯片正负极引出，再把VCSEL芯片翻转90°固定；B:将制冷器和热沉烧结在管壳中，热沉在制冷器上表面，再将制冷器引脚与管壳的管脚相连；C:将热敏电阻和VCSEL芯片烧结在热沉上；D:用金丝键合将各元器件连接；E:用金属化光纤与VCSEL芯片进行耦合，再用激光焊接工艺将光纤固定；F:将耦合器件进行高温存储并进行高低温循环；G:用平行封焊机将耦合器件进行密封。它具有如下优点：达到芯片发光效率最高而且稳定；不仅提高了器件的出纤功率，使生产工艺的窗口变大从而提高了生产直通率；保证了芯片工作的稳定性和延长芯片的使用寿命。 |
| 公开日期 | 2017-05-10 |
| 申请日期 | 2015-11-04 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91880]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 江苏飞格光电有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 詹敦平,方文银. 一种半导体激光器的封装方法. CN106654846A. 2017-05-10. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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