大功率激光二极管烧结用气体介质匀化装置
文献类型：专利
| 作者 | 王伟; 任永学; 闫立华; 房玉锁 |
| 发表日期 | 2015-04-29 |
| 专利号 | CN104577705A |
| 著作权人 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 大功率激光二极管烧结用气体介质匀化装置 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种大功率激光二极管烧结用气体介质匀化装置，涉及光电技术领域，包括中部设有镂空区的支架，镂空区一侧支架上设有连接板，镂空区的边缘能与烧结设备的吸嘴密封配合，支架上设有与进气管和出气管连通的进气通路和尾气通路，进气通路和尾气通路另一端与支架中部的镂空区相通。将支架安装在烧结台上，使带有焊料的热沉与镂空区内的连接板固定，带有焊料的热沉上放置大功率激光二极管，烧结设备的吸嘴吸附在镂空区上方，还原气体自进气通路进入，能充分覆盖在焊料表面，可充分还原激光二极管芯片烧结区域焊料，再利用尾气通路将还原后的废气导出，构成一个完整回路。本发明具有结构简单、可匀化还原气体，提高焊料还原的一致性的优点。 |
| 公开日期 | 2015-04-29 |
| 申请日期 | 2015-01-19 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91882]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王伟,任永学,闫立华,等. 大功率激光二极管烧结用气体介质匀化装置. CN104577705A. 2015-04-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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