一种“W”型流道热沉
文献类型：专利
| 作者 | 沈俊; 邓增; 董学强; 陈高飞; 张语; 李珂; 公茂琼; 戴巍 |
| 发表日期 | 2017-06-30 |
| 专利号 | CN106911058A |
| 著作权人 | 中国科学院理化技术研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种“W”型流道热沉 |
| 英文摘要 | 本发明涉及电子元器件散热技术领域，尤其涉及一种“W”型流道热沉，通过将挡板依次分别设置在所述热沉壳体内部通道的上部和下部，将热沉壳体内部通道隔离成“W”型流道，并且将强化肋设置在所述挡板正上方的热沉壳体内表面上；使流体按“W”形状流动，流动到“W”尖端位置处冲击热沉热端换热面，加强了换热效果。本发明具有结构简单，加工方便，成本低廉等特点，但却有优良的散热效果，同时不存在通道堵塞问题，可以应用于大功率激光器芯片、计算机CPU、高功率LED灯等的散热。 |
| 公开日期 | 2017-06-30 |
| 申请日期 | 2017-03-17 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91999]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国科学院理化技术研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈俊,邓增,董学强,等. 一种“W”型流道热沉. CN106911058A. 2017-06-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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